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Pasta para soldadura fuerte a base de plata altamente recomendada

Breve descripción:

Las pastas para soldadura fuerte NMT se componen de una aleación de metal de aportación en forma de polvo y, en su caso, de un fundente.Estos componentes se mantienen unidos en una pasta uniforme mediante un sistema aglutinante especialmente formulado.El producto final es una solución de soldadura fuerte hecha a medida que puede ofrecer beneficios únicos.En particular, las pastas para soldar y soldar se utilizan en la producción donde es necesario fabricar un gran número de uniones.

La pasta para soldar MMT se utiliza principalmente para soldar conjuntos de aparatos eléctricos de bajo voltaje, y se selecciona la pasta para soldar adecuada para conjuntos no utilizados de acuerdo con los diferentes procesos de soldadura.



Agotado

Detalle del producto

Aplicación de pasta para soldadura fuerte con base de plata

La soldadura fuerte con plata es un proceso de unión mediante el cual una aleación de metal de aportación no ferroso se calienta hasta la temperatura de fusión (por encima de 800 °F) y se distribuye entre dos o más piezas ajustadas mediante atracción capilar.

Los componentes principales de la pasta para soldadura fuerte con plata incluyen polvo de plata, agente de soldadura y auxiliares.El polvo de plata es un componente clave que proporciona conductividad eléctrica y térmica, que puede llenar los huecos de los puntos soldados y fundirse a altas temperaturas.El agente de soldadura se utiliza para limpiar y eliminar la capa de óxido y promover la conexión de los puntos soldados.La función de los aditivos es mejorar la calidad de la soldadura, reducir la oxidación y mejorar la resistencia y confiabilidad de las conexiones soldadas.

Aplicable a plata, plata y cobre y aleaciones de cobre;Acero con bajo contenido de carbono, acero de baja aleación, acero inoxidable, aleación a base de níquel de alta temperatura, metales refractarios y todo tipo de materiales de contacto eléctrico para soldadura fuerte.

Aleaciones para soldadura fuerte de plata sin cadmio (BAg)

Número NMT

Número de AWS

Ag

Cu

Zn

Sn

Temperatura sólida

Temperatura del líquido

NMT-101

BAg-9

65

20

15

/

670℃

720 ℃

NMT-102

BAg-7

56

22

17

5

620℃

655℃

NMT-103

BAg-5

45

30

25

/

663℃

743 ℃

NMT-104

BAg-36

45

27

25

3

640℃

680℃

Aplicación de pasta para soldadura fuerte de cobre

Adecuado para soldar cobre y aleaciones de cobre y materiales de contactos eléctricos a base de plata o cobre;Ampliamente utilizado en la industria de instrumentos, equipos eléctricos, de refrigeración y motores;No se puede utilizar para soldar acero, aleaciones a base de níquel o aleaciones de cobre y níquel que contengan ≥10 % de níquel.

Aleaciones para soldadura fuerte de plata sin cadmio (BAgCuP)

Número NMT

Número de AWS

Ag

Cu

P

Temperatura sólida

Temperatura del líquido

NMT-201

BCuP-5

15

20

15

640℃

800℃

NMT-202

BCuP-8

18

22

17

643℃

666

NMT-203

-

25

30

25

650

720


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